华封科技发布基板级封装贴片 AvantGo E2，整合先进封装产线迈向下一个辉煌十年

将来半导体 3 月 27 日消息，当做全球封装贴片设备领域的领军公司，华封科技正式推出最新一代高精度贴片机 AvantGo E2 。这款革新产品的问世，为基板类大尺寸芯片封装打造了一个集高稳定性、高精密性与高产量于一体的先进封装系统，引领半导体封装技术迈向新高度。AvantGo E2 性能指标如下：

· 高精度 ± 5um @3σ (Option ± 2um @3σ) ±0.05°@3σ”

· 具备焊头和轨道加热功能

· 超大芯片处置实力

· 正反两面贴装（支撑最大 100*100mm）

· 支撑机台间互联及 SECS/GEM 通讯按钮开展转换

高精密贴片机促进先进封装从 2.5D 迈向 3D

华封科技是一家在半导体封装设备领域知名的独角兽公司，针对半导体后道工序给予全新一代半导体装嵌及封装设备，包含倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、

系统级封装贴片机等，获取国际头部 FAB、IDM、OSOAT 厂的批量复购。例如，公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超出 70 台，并已变成其主力晶圆级生产工艺（m - series）

关键设备的独家供应商；面板级封装贴片机 AvantGO L6 已向国内外的顾客供货，近期获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。

在2024年3月SEMICON展会期间，华封科技推出最新一代贴片机——"仙女座（" AvantGoA2），该产品行当体现有目共睹，曾经助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，迅速吻合算力芯片的如期出货。

目前，先进封装曾经是整个半导体领域革新最多、投入最集中的细分领域。不论是晶圆代工厂、EDA 公司、IC 策划公司依然封装厂和设备厂，都在主动地投入和拥抱先进封装。尤其在面板级领域，华封科技以超越海外角逐对手的碾压长处达成全球量产，导入美光、台积电、意法半导体、日月光、矽品、长电、通富、华天、盛和晶微、甬矽等，为 2.5D/3D 先进封装贴片的高精尖行当给予了强大的量产机台保证。

华封科技奋勇当先的十年征程促进先进封装演进

华封科技自 2014 年成立以来，始终稳步前行、成绩斐然。公司以 “为全球顾客给予技术领先的先进封装高精度 Die Bonder 方案，并在此基本上，进一步为全球顾客给予技术领先的先进封装整线办理方案” 为愿景目的，矢志不渝地推进技术研发与革新，致力于在先进封装领域为全球顾客给予卓越产品与业务。

华封科技 2015 年在新加坡设立生产中心并正式投入研发产品，2016 年公司首款产品高精度倒装贴片机器（AvantGo 2060P）研发胜利，首次参加 SEMICON Taiwan。同年产品经过力成科技技术验证。

2017 年晶圆级封装设备(AvantGo 2060W)研发胜利。产品经过日月光技术验证，同年获取日月光首台订单。2017 年经过合积电、通富微电等国际国内头部顾客的技术验证，开启获取日月光复购。2019 年批量供货日月光，变成日月光先进封装核心供应商。华封科技凭借敏锐的行当洞察力、卓越的技术研发实力与高效的运作治理，在产业内一路乘风破浪，进展态势极为迅猛且顺利。每一个关键节点都精准踩中行当节奏，达成跨越式突破。

2020 年，华封科技开启向通富微电批量供货，顾客群体走向多元化，步入行当高速进展阶段，并完成首轮外部 A 轮融资。2021 年，华封科技我国公司成立，首次亮相 SemiconChina，正式开拓我国大陆行当，与此同时设立苏州工厂，达成研发、生产、供应链、销售及业务全业务链条本地化，并完成 B1 轮融资。2022 年，其全球顾客突破 30 家，完成 B2 轮融资。2023 年，公司推出全新板级封装 L 产品系列，胜利打入 IDM 顾客行当，变成意法半导体板级封装设备核心供应商，并完成 B3 轮融资。2024 年，华封科技全球顾客超出 50 家，推出面向 2.5D/3D 封装的 AvantGo A2，同年布局大湾区，设立深圳研发中心与横琴总部。

整合先进封装产线迈向下一个辉煌十年

面向下一个十年，华封科技以‘为全球顾客给予技术领先的先进封装整线办理方案’为愿景，朝着千亿级市值、百亿销售规模的目的进发。

为进一步落实初期进展目的，强化在先进封装领域的技术长处与行当布局，华封科技与 OSAP 实验室展开战略协作，并首次亮相 iTGV2024 国际玻璃通孔技术革新与应用论坛。OSAP 实验室由来自全球头部大厂的博士团队构成，专门领域覆盖与先进封装相干的工艺，材料，设备，另有策划等领域，目的是扶助顾客在先进封装领域的工艺研发和扩产，缩短导入行当的时间，加速产业化落地。OSAP 实验室径直引入团队在海外积累的成熟量产经验，为全体协作伙伴给予样品打样及小批量代工试制、新工艺研发、新材料和新设备的定制化，产品代工策划等高精尖业务。与此同时进一步开拓混合键合及玻璃基板技术产业化，促进先进封装产业技术持久迭代演进。