物联网革新案例集在进博会发布，高通展示与我国伙伴的最新协作成果

在近日举行的第八届我国国际进口博览会中，高通公司我国区董事长孟樸出席虹桥国际金融论坛“人工智能产业高质量进展分论坛”并发表演讲。他觉得，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻转变咱们的生存方法、生产形式和公众结构。他还介绍，高通在进博会期间正式推出《2025高通物联网革新案例集》，展示了我国协作伙伴鉴于高通技术的优秀出海成果。

自2018年首届进博会举办以来，高通持久八年参展、参会，并在今年获颁我国国际进口博览局进博会“八届全勤生”荣誉。孟樸介绍，自2019年以来，高通持久多年发布物联网应用案例集，累计呈现与90余家我国伙伴协作打造的170多个数字化转型实践。今年的物联网案例集展示了协作伙伴鉴于高通技术的优秀出海成果。那些成果不但彰显了高通与我国伙伴的深度协作，助力我国公司扬帆全球，也生动诠释了技术怎样确实赋能产业升级，促进革新走向世界。

在物联网领域，高通与我国产业伙伴有着深厚的协作基本。早在2020年7月，高通联合20余家我国领军公司，一同发起了“5G物联网革新计划”，持久将最新的5G技术扩展至广泛的物联网细分领域，并助力我国厂商更好地把握国内外行当的广阔机遇。

今年2月，高通推出全新品牌“高通跃龙”，重点涵盖工业及嵌入式物联网、互联网和蜂窝基本设施办理方案，在全球范围内支撑公司达成业务增加、提升生产力和角逐力。在本次进博会高通展台上，也有高通跃龙赋能的众多物联网终端，如宇树机器人、飞行相机、智能商用平板、智能支付终端等革新产品及办理方案。

孟樸表示，从边缘智能到6G将来，从个人AI到工业物联网，从技术革新到生态协同，高通始终致力于促进科技与产业的深度融合。高通期待与更多领域的我国伙伴携手，一同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量进展的新机遇。